Soudure sans plomb 0,8 mm, idéale pour la microélectronique, les fils fins et la plupart des autres applications de soudure électrique et électronique.
Le point de fusion de l'étain-plomb est de 217 °C.
La soudure étain-argent-cuivre a un point de fusion plus bas, 207 °C, et produit un joint de soudure à faible résistance.
Conçue pour les travaux les plus difficiles où la précision est extrêmement importante
Principales caractéristiques selon notre expert
Epaissseur: 0,8 mm
Densité relative: 1
Groupe d'emballage ADR: Ne s'applique pas
Longueur: 2000 mm
Numéro ONU: Ne s'applique pas
Propriété principale de danger: GHS07 Nocif ou irritant
Classe ADR: Ne s'applique pas
P-statements: P305 + P351 + P338
Mentions de danger (H): H319; H335
Classe de danger: GHS07 Nocif ou irritant
État physique: Solide
A base de: Étain
Mentions de danger
H319: Provoque une grave irritation oculaire.
H335: Peut irriter les voies respiratoires.
Conseils de prudence
P305 + P351 + P338: EN CAS DE CONTACT AVEC LES YEUX: rincer avec précaution à l’eau pendant plusieurs minutes. Enlever les lentilles de contact si la victime en porte et si elles peuvent être facilement enlevées. Continuer à rincer.
